电镀加工：电镀金与化学镀金的区别

电镀加工：电镀金与化学镀金的区别

1、原理区别

FLASH GOLD （化学镀金）采用的是化学沉积的方法!

PLANTING GOLD（电镀金）采用的是电解的原理!

2、外观区别

电镀金会有电金引线，而化学镀金没有。而且若镀金膜厚要求不高的话，是采用化学镀金的方法，

比如，内存条PCB，它的 PAD表面采用的是化学镀金的方法。

而TAB(金手指)有使用电镀金也有使用化学镀金!

3、制作工艺区别

电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.

化学镀金不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电镀金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电镀金药水废弃的机会比化学镀金小.但电镀金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路。化学镀金一般很薄(低于0.2微米)，金的纯度低，工作液用到一定程度只能废弃。

电镀金的线路板主要有以下特点：

1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的。

2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。

3、电金主要用于金手指(耐磨)，做焊盘的也多。

化学镀金、电镀金、浸镀金优缺点分析

三者不一样，化学镀金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层;另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1–4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚;化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象;镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。